技术优势：

相比传统波峰焊：节省30%助焊剂；节省30%用电；锡氧化量减少30%；机器保养时间缩短50%

智能. 稳定. 节能. 保养快捷简便！

整机技术特点：

1、外观设计：新颖，采用磷化喷塑处理工艺,不掉漆，。

2、热风预热：模块式预热， 对流热风预热区，变频调节风量，使PCB获得的预热效果。

3、合金链爪：配重型爪+重载轨道

4、可调节喷口设计：波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量。

5、传动机构：采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。

6、运输系统：闭环控制。无级调速，控制PCB预热与焊接时间。

7、加热系统：温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。

8、助焊剂喷雾装置：步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间；隔离式设计，整体可拉出，并可拆卸，快速清洁维护；

9、冷却模块:大风量上下急冷模块

10、控制系统：智能化控制程式，采用品牌电器，确保设备运行稳定。

11、人机界面：采用自主品牌电脑，确保系统可靠性和稳定性。

12、自动开关机：可按用户设定的日期、时间及温控参数进行。

13、故障提示：系统故障自我诊断，原因自动显示，故障排除方法随时查询。

14、经济运行：过板自动喷助焊剂，自动起波峰，大限度地减少助焊剂的使用量和锡的氧化量。

15、保护系统：短路及过流保护，对设备关键电器元件起保护作用。

整机技术参数：

PCB板宽度范围：Max.50~350mm

PCB板运输高度：750±50mm

PCB板运输速度：0~2000mm／Min

PCB板运输角度（焊接倾角）：3~7度

PCB板运输方向：L→R/R→L（可选）

PCB板上元件高度限制：Max.100mm

波峰高度范围：0—12mm可调，并保持波峰平衡

波峰数量：2

预热区长度：600×3=1800mm

预热区数量：2

预热区功率：5×3=15kw

预热区温度：室温~250℃可设置

加热方式：热风

适用焊料类型：无铅焊料/普通焊料

锡炉功率：13kw

锡炉溶锡量：Approx.500kg

锡炉温度：室温~300℃、控制精度±1-2℃

温度控制方式：P.I.D+SSR

整机控制方式：PLC+电脑

助焊剂容量：Max5.2L

助焊剂流量：10~100ml/min

喷雾移动方式：步进电机

电源：3相5线制 380V

功率（总功率）：max.28kw

正常运行功率：Approx.8kw

气源：4~7KG/CM2

机架尺寸：L3600×W1400×H1650mm

外型尺寸：L4300×W1450×H1750mm

重量：Approx1800kg