回流焊 无铅电脑回流焊 热风贴片回流焊机接机

控制主机

专业品牌机：  CPU：G530  主板：H61M-DS2 内存：2GB  硬盘：60G-SSD

显示器：联想19.5宽屏

控制方式

工业计算机加西门子PLC控制，稳定可靠。

加热温区数量              

上面8个小循环加热区,下面8个小循环加热区。

加热方式

热风发热

加热区长度

2800MM

传送网带宽度

350MM

PCB尺寸

50-350 MM

PCB限制高度

25 MM

传输方向

L—R  (R—L) 可选

运输带高度

900±20 MM

PCB运输速度

0～1.8m/min

温度控制精度

±1-2℃（静态）

温度控制范围

室温～300℃可设置

适用焊料类型

无铅焊料/有铅焊料

控温方式

PID+SSR

电源

3Φ、380V、50HZ

启动功率

40KW

工作功率

8KW

升温时间

Approx.20min  

机身尺寸

L4100 MM *710 MM *1350MM

净重

800KG

机体颜色

整机电脑采用电脑白，两端为灰色。